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991.
谭松林%王永宏%单黎波 《宇航材料工艺》2003,33(1):59-62
为进一步提高内窥镜在液体火箭发动机的工作内腔、焊缝表面、导管内表面的缺陷及多余物检测效果,采用定性与定量方法对缺陷进行了试验研究。内窥镜检测到的缺陷图像转变为数字图像后,可实现对缺陷尺寸实际大小的判别。该研究方法对其它产品的内部质量状况检测也有一定的参考价值。 相似文献
992.
方旭东%杨鸿昌%安章荣 《宇航材料工艺》2002,32(2):35-37
对碳纤维/钛超混杂复合材料CTIL-1在高温高湿的条件下进行加速老化试验,为了便于分析比较,同时列出了T300/648在相同老化条件下的拉伸、弯曲和层剪性能。在加速老化180d后,CTIL-1的拉伸、弯曲性能的保留率均在80%以上,层剪强度保留率也在60%以上,表明该材料有较好的老化性能。 相似文献
993.
对聚酰亚胺泡沫材料的性能、合成方法、生产工艺、用途等进行了综述,并对今后的研究方向进行了展望。 相似文献
994.
陈力%冯坚%李永清%张长瑞 《宇航材料工艺》2003,33(2):39-43
通过采用溶液法引入烧结助剂Y2O3、La2O3的工艺,研究了热压自韧Si3N4陶瓷的显微结构特征,着重分析了烧结助剂合量及配比对材料显微结构的影响以及材料的显微组织和力学性能的关系。结果发现,自韧Si3N4陶瓷中β-Si3N4柱状晶的双峰分布特征以及显微组织的均匀性对材料的力学性能起着决定性作用。 相似文献
995.
研究了基于CCD视频图像定位的超声成像检测技术 ,设计并完成了工程化的CCD定位手动扫描超声成像检测系统 ,该系统扫描图像最大尺寸为 5 0 0× 5 0 0象素点 ;扫描分辨率连续可调 ,最高分辨率可达0 .1mm/象素点 ;定位精度为一个象素点。CCD定位使得超声成像检测不受场地、工件形状的限制 ,应用面广阔。该系统已在碳纤维增强复合材料的检测上得到了良好的应用。 相似文献
996.
通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究,重点分析了材料组合,保湿工艺,连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布,研究表明,TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法,在相同工艺条件下,LF6/SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6/SiCp-2024Al,连接时间过短或过长,都将影响到接头性能,并且连接时间对不同材料组合的影响也不同,采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能。 相似文献
997.
刘岩%贾德昌%孟庆昌 《宇航材料工艺》2002,32(5):34-37
成功制备出了以非晶态SiO2为基体,以纳米SiC颗粒(n-SiCp)为增强体的n-SiCp/SiO2陶瓷基复合材料。n-SiCp的引入并示引起基体SiO2的晶化,而且对复合材料的力学性能的改善起到了重要的作用,同时,并未损害复合材料的抗热震性能。所制备的n-SiCp/SiO2复合材料的临界抗热震温差可以达到1200℃。 相似文献
998.
以T300碳纤维/环氧树脂基单向复合材料为例,考虑纤维周围间隙缺陷的影响,建立了基于微观图像识别的等效导热系数预估方法.首先利用图像识别技术处理材料微观电镜照片,然后依据纤维体积分数稳定性判据应用几何重构技术建立了代表性单元,并通过在代表性单元(RVE)内部交界面处添加接触热阻的方法引入间隙缺陷的影响,最终利用有限元方法模拟得到等效导热系数(ETC).研究发现:间隙的位置对等效导热系数影响微弱;随着间隙缺陷占比和厚度的增加,等效导热系数显著降低;间隙缺陷占比大于0.8,无量纲间隙缺陷厚度小于0.15时,单向纤维增韧复合材料的等效导热系数受间隙影响最突出;相对于纤维和基体理想接触的情况,考虑间隙缺陷后,等效导热系数最大降幅可达52.1%. 相似文献
999.
为了更准确地研究变形和应力对航空发动机叶盘性能的影响,在湍流模型理论和叶盘流场模型的基础上,提出了一种可靠性分析方法即双重极值响应面法(Dual Extremum Response Surface Method,DERSM)。在分析中考虑气体压力和离心力作用,合理选取随机输入变量,得到叶盘结构的总体最大变形和最大应力,并作为输出响应;对随机变量进行抽样,通过抽样点拟合各自的极值响应面方程;结合蒙特卡洛法对两个极值响应面模型进行联动抽样,计算出了航空发动机叶盘的可靠性概率。实例仿真表明:当叶盘最大允许变形量为4.2mm,最大许用应力为7.5×10~2MPa时,其可靠性概率为98.61%。与极值响应面法(Extremum Response Surface Method,ERSM)相比,DERSM在保证计算精度的前提下,计算效率提高23.52%,验证了DERSM在叶盘可靠性分析方面的有效性。 相似文献
1000.
采用搅拌摩擦焊对SiCp/A1复合材料和铝合金异种材料的搭接进行了研究,并用光学显微镜和电子万能试验机对焊缝组织及力学性能进行了分析测试.结果表明:在合适的工艺参数下,可以获得较好的焊缝成形和无缺陷的焊缝组织.焊核区形成了明显的洋葱环形貌,洋葱环下方是搭接区,其中SiC颗粒细小,分布均匀,由搭接区下部到上部SiC颗粒呈梯度过渡.随焊接速度增加,搭接区SiC颗粒尺寸有所增加,在焊接速度为80mm/min时有裂纹形成,而焊缝力学性能也有所下降.在焊接速度为10mm/min时,焊缝抗剪强度较高,达到81.8MPa. 相似文献